华创SMT贴片红胶、单组份芯片封装胶、红胶、电子固定胶、高强度粘接胶

贴片红胶H907-S

一、概说：

本产品系SMT的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1、储存稳定，使用方便

2、快速固化，强度好

3、触变性好，电气绝缘性能好等特点

本产品主要用于片状电阻、电容、IC芯片及其它电子元件的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

二、特征：

         外 观                          粘稠红色膏状体

         比 重（25℃）                  1.3-1.4

         粘 度（25℃）           35,000-55,000 cps

        保存期限                  25℃/7天，0-5℃/2个月

      1、容许低温度硬化；

      2、尽管高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形态；

      3、对于各种表面粘着零件，都可获得的粘着强度；

      4、储存性能优良；

      5、具有高耐热性和优良的电气特性；

      6、也可用于印刷。  

三、硬化条件：

           1、建议硬化条件是基本120度15-20分钟或150度5-10分钟；

           2、硬化温度越高，而且硬化时间越长，越可获得高度接着强度；

           3、依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出合适的硬化条件。

四、固化物特性：

体积电阻                    Ω-cm                 4.7×10¹⁵       

表面电阻                    Ω-cm                 5.8×10¹⁵

   硬 度                     Shore D                 85-90         

介电常数                   1MHZ                     3.1

 抗拉强度                 kg/mm²                    7          

 抗弯强度                 kg/mm²                   13

  吸水率                    24H %                    0.3          

绝缘破坏电压             kv/mm                  16-18

五、使用及注意事项：

1、为使接着剂的特性发挥大效果，请务必放置冰箱（0℃-5℃）保存；

2、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度恢复至室温后才可以使用；

3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量；

4、因防止发生拉丝的关系适合的点胶设定温度是30℃-35℃。

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